三星的 2nm 工艺发展遭遇重大挑战,根据集邦咨询的最新报告,其良品率仅为 10-
20%,远未达到量产标准。与此形成对比的是,台积电的整体良率维持在 60-70% 的水平。三星计划到 2025 年推出多个版本的 2nm 工艺,包括 sf2、sf2p、sf2x、sf2a、sf2z 等,并在 2027 年继续推进至 1.4nm 工艺。
- 三星 3nm GAA 工艺良率曾不足 20%,影响 2nm 工艺开发。
- 受此影响,三星考虑海外裁员,撤回泰勒工厂员工。
- 三星晶圆厂整体良品率低于 50%,3nm 及更先进工艺表现不佳。
- 台积电以 62.3% 的市场份额领跑全球晶圆代工市场,三星份额仅为 11.5%,中芯国际位居第三,份额达到 5.7%。
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