电池有望9开头！一加新机D9500配置流出：165Hz直屏+3D超声指纹
1月9日最新消息，知名数码博主“数码闲聊站”今日透露了一款代号为“子系D9500性能机”的详细参数信息。该机配备一块6.78英寸LTPS直屏，分辨率为1.5K，...
技术教程 2026-01-09
Intel Arrow Lake-S 桌面处理器发布日期确认：直面锐龙 9000 系列
英特尔ArrowLake-S桌面处理器于2024年10月10日正式发布，采用LGA1851接口、混合架构及Foveros封装，首批型号CoreUltra9285...
技术教程 2026-01-07
联发科天玑 9500 细节：台积电 2nm 工艺加持，能效比成最大看点
天玑9500实际采用台积电第三代3nm增强版（N3P）工艺，非2nm；其全大核架构与DynamicCacheGPU技术协同优化能效，实测功耗较前代降37%，温控...
技术教程 2026-01-07
高通骁龙 8 Gen 5 架构首曝：全新核心设计，能效比或将反超苹果
骁龙8Gen5首次全面采用自研OryonCPU架构与台积电N3P工艺，CPU为2+6全大核设计（超大核3.8GHz/4MBL2、性能核3.32GHz/12MBL...
技术教程 2026-01-07
台积电 1.4nm 工艺试产成功：苹果与英特尔成首批客户
台积电1.4nm工艺已于2025年第四季度启动风险试产，苹果与英特尔确认为首批客户，分别开展A21Pro和14A芯片的工程流片验证，良率门槛设为18%。
技术教程 2026-01-04
NVIDIA RTX 5070 Ti 核心规格泄露：性能或超越上一代旗舰
RTX5070Ti性能超预期源于Blackwell架构优势：8960CUDA核心、16GBGDDR7/896GB/s带宽、300W功耗下实现较4070Ti提升2...
技术教程 2026-01-04
台积电 1.4nm 工艺新进展：苹果、英特尔已开始洽谈产能
苹果与英特尔已就台积电1.4nm（A14）工艺展开产能洽谈，表明该节点正式进入客户导入与产能协调阶段；苹果锁定首批产能并启动联合设计适配，英特尔转单代工Nova...
技术教程 2026-01-04
联发科天玑 9500 芯片策略调整：旗舰性能下放，主攻次旗舰市场
天玑9500正从单一旗舰转向灵活的次旗舰布局，通过分频版芯片、影像/AI模块裁剪、游戏引擎轻量化、分级调度及散热供电弹性定义五大路径覆盖3500–4500元价位...
技术教程 2026-01-03
联发科天玑 9400+ 芯片已在路上：超高频核心挑战性能极限
天玑9400+已量产但未大规模上市，因厂商正进行系统调优与AI模型适配；其Cortex-X925超大核达3.73GHz，单核性能提升12%，GeekBench6...
技术教程 2026-01-03
苹果 M4 Ultra 芯片细节泄露：专为 Mac Pro 设计，AI 算力或达新高峰
M4Ultra采用台积电3nm工艺与UltraFusion封装，集成32核CPU、80核GPU及128TOPS神经引擎；支持96–512GB统一内存、800GB...
技术教程 2026-01-02