REDMI杀入风扇赛道！REDMI K90至尊版搭载主动散热风扇
1月9日最新消息，REDMI惯例在每年下半年发布K系列迭代旗舰，次年年中则推出定位更激进的K系列至尊版——与Pro版本相比，至尊版核心聚焦于性能释放的极致化。今...
技术教程 2026-01-09
谷歌 Pixel 10 Pro 自研芯片 Tensor G5 细节：AI性能将迎来飞跃
Pixel10Pro搭载TensorG5芯片，以端侧AI为核心升级：TPU算力达45TOPS，支持GeminiNano（30亿参数、32K上下文）本地运行；采用...
技术教程 2026-01-07
高通骁龙 8 Gen 5 架构首曝：全新核心设计，能效比或将反超苹果
骁龙8Gen5首次全面采用自研OryonCPU架构与台积电N3P工艺，CPU为2+6全大核设计（超大核3.8GHz/4MBL2、性能核3.32GHz/12MBL...
技术教程 2026-01-07
ARM 公布新一代移动 CPU 核心：天玑 9500 与骁龙 8 Gen 5 性能前瞻
天玑9500单核性能领先骁龙8Gen5约4.6%，多核落后1.7%；GPU光追性能天玑提升119%，但骁龙在1440p下领先15%；AI方面天玑物体侦测提升57...
技术教程 2026-01-04
联发科天玑 9400+ 芯片已在路上：超高频核心挑战性能极限
天玑9400+已量产但未大规模上市，因厂商正进行系统调优与AI模型适配；其Cortex-X925超大核达3.73GHz，单核性能提升12%，GeekBench6...
技术教程 2026-01-03
高通骁龙 8 Gen 5 或采用自研 Oryon V2 核心：CPU性能迎来史上最大飞跃
高通骁龙8Gen5首次在标准旗舰层级全面启用自研OryonV2架构，采用全大核2+6设计、3nmN3P工艺，CPU多核跑分达9352分，较前代提升36%，能效与...
技术教程 2025-12-30
iQOO Neo 10 Pro 爆料：主打电竞体验，或配备独立显示芯片
iQOONeo10Pro电竞芯片Q2异常需依次确认硬件状态、启用超分超帧、升级固件、校准压感、重置游戏空间缓存。
技术教程 2025-12-29
AMD RDNA 4 架构细节曝光：专注中端市场，能效比或成最大卖点
RDNA4架构重心转向中端市场，通过模块化CU设计、第四代光追单元、双媒体引擎、N4P工艺及统一AI加速模块，在1440P/2K分辨率下实现显著能效优势。
技术教程 2025-12-26
三星Exynos 2500芯片进度曝光：3nm工艺能否逆转口碑？
三星Exynos2500因3nmGAA工艺良率仅20%–40%，远低于60%量产标准，致GalaxyS25全系弃用，仅限韩版ZFlip7搭载；GeekBench...
技术教程 2025-12-24
小米 15 系列核心配置泄露：全系标配骁龙 8 Gen 4 与超声波指纹
小米15Pro搭载骁龙8Gen4、单点超声波指纹、6.36英寸1.5KLTPO直屏、光影猎人900三摄、5000mAh电池及IP68防护，全系首发新芯片并强化能...
技术教程 2025-12-24