谷歌 Pixel 10 Pro 自研芯片 Tensor G5 细节：AI性能将迎来飞跃
Pixel10Pro搭载TensorG5芯片，以端侧AI为核心升级：TPU算力达45TOPS，支持GeminiNano（30亿参数、32K上下文）本地运行；采用...
技术教程 2026-01-07
高通骁龙 8 Gen 5 架构首曝：全新核心设计，能效比或将反超苹果
骁龙8Gen5首次全面采用自研OryonCPU架构与台积电N3P工艺，CPU为2+6全大核设计（超大核3.8GHz/4MBL2、性能核3.32GHz/12MBL...
技术教程 2026-01-07
苹果 Vision Pro 2 代成本分析：价格有望大幅降低，普及之路开启？
VisionPro第二代BOM成本降至900美元，约为初代一半，主要得益于MicroLED面板价格下降33%至250美元、取消EyeSight系统、电池与芯片架...
技术教程 2026-01-04
联发科天玑 9400+ 芯片已在路上：超高频核心挑战性能极限
天玑9400+已量产但未大规模上市，因厂商正进行系统调优与AI模型适配；其Cortex-X925超大核达3.73GHz，单核性能提升12%，GeekBench6...
技术教程 2026-01-03
微软下一代 Xbox 主机细节：或将内置更强的 AI 核心用于游戏优化
微软下一代Xbox主机通过集成定制NPU实现AI能力跃升：支持双模算力（110/46TOPS）、本地AI超分与帧生成、终端侧智能NPC与物理模拟、以及NPU直驱...
技术教程 2026-01-02
一加 13 影像系统细节：哈苏联名下放，主摄长焦双双升级
一加13搭载哈苏全系调校、索尼LYT-808主摄、5000万潜望长焦及三主摄协同系统，支持0.6X–120X无断层变焦与本地化哈苏色彩渲染。
技术教程 2026-01-02
小米15 Pro全面评测：徕卡影像新高度与澎湃OS的终极形态
小米15Pro凭借徕卡全焦段三摄与澎湃OS3.0.6.0深度协同，在成像一致性、变焦响应、防抖稳定性、长焦微距双模能力、相册AI分类及音画同步精度六大维度实现系...
技术教程 2025-12-30
iPhone 17 Slim 机型设计图曝光：更薄机身，或将取代 Plus 型号
iPhone17Slim机身厚度约5.5毫米，采用超薄硅基电池、2纳米A19芯片与航空铝合金中框；屏幕实现四边等宽及屏下FaceID；后置横向三摄无凸起；全系标...
技术教程 2025-12-30
高通骁龙 X Elite 继任者信息泄露：对标苹果 M5，能效比再迎突破
高通新一代旗舰处理器通过四大技术路径对标苹果M5：一是Oryx微架构实现单核Geekbench6达4320分；二是“2+6+8”异构核心布局提升能效比31%；三...
技术教程 2025-12-25
联发科天玑 9400 细节流出：全大核设计挑战高通霸主地位
天玑9400采用第二代全大核CPU（1+3+4）、台积电N3E工艺、Immortalis-G925光追GPU、第八代NPU及Wi-Fi7三频并发，实现性能、能效...
技术教程 2025-12-24