谷歌 Pixel 10 Pro 自研芯片 Tensor G5 细节：AI性能将迎来飞跃
Pixel10Pro搭载TensorG5芯片，以端侧AI为核心升级：TPU算力达45TOPS，支持GeminiNano（30亿参数、32K上下文）本地运行；采用...
技术教程 2026-01-07
高通正研发新一代 PC 处理器：对标苹果 M5，专注 AI 性能
高通新一代PC处理器聚焦本地AI推理效率与能效比优化，通过重构HexagonNPU、定制AI指令集、升级LPDDR5x内存、集成GenAI-SPU协处理器及动态...
技术教程 2026-01-06
苹果 M4 Ultra 芯片细节泄露：专为 Mac Pro 设计，AI 算力或达新高峰
M4Ultra采用台积电3nm工艺与UltraFusion封装，集成32核CPU、80核GPU及128TOPS神经引擎；支持96–512GB统一内存、800GB...
技术教程 2026-01-02
微软下一代 Xbox 主机细节：或将内置更强的 AI 核心用于游戏优化
微软下一代Xbox主机通过集成定制NPU实现AI能力跃升：支持双模算力（110/46TOPS）、本地AI超分与帧生成、终端侧智能NPC与物理模拟、以及NPU直驱...
技术教程 2026-01-02
Intel Core Ultra 300 系列 (Arrow Lake) 桌面版跑分泄露：单核性能反超 Zen 5？
ArrowLake单核性能未超Zen5，因泄露数据来自工程样品；需通过CPU-Z/Cinebench双基准验证、更新微码、禁用核显与NPU、优化内存配置来确保测...
技术教程 2026-01-01
台积电 1.4nm 工艺取得突破：或为苹果 A20 芯片与英特尔酷睿 Ultra 500 铺路
台积电1.4nm（A14）工艺将于2027–2028年量产，支撑苹果A20芯片与英特尔酷睿Ultra500系列，依托第二代GAAFET、NanoFlexPro架...
技术教程 2025-12-30
iPhone 17 Slim 机型设计图曝光：更薄机身，或将取代 Plus 型号
iPhone17Slim机身厚度约5.5毫米，采用超薄硅基电池、2纳米A19芯片与航空铝合金中框；屏幕实现四边等宽及屏下FaceID；后置横向三摄无凸起；全系标...
技术教程 2025-12-30
苹果 M5 芯片架构细节首曝：NPU 规模翻倍，专为端侧大模型设计
应启用Metal4TensorAPI直连GPU神经加速器、配置CoreML为“NeuralEngine+GPUHybrid”模式、调整统一内存带宽为“AI优先”...
技术教程 2025-12-27
佳能 EOS R1 最终参数确认：全局快门与AI对焦成最大亮点
佳能EOSR1未采用全局快门，搭载背照堆栈式CMOS（卷帘快门），支持40张/秒连拍与1/64000秒电子快门；AI对焦由DIGICAccelerator驱动，...
技术教程 2025-12-26
AMD Zen 6 架构初步细节曝光：代号“Morpheus”，AI性能成关键
Zen6通过FP16原生指令、八槽AI调度、L3带宽增强及2.5D封装四大技术提升AI性能：1、FP16直连向量ALU，单周期4条FMA，512位数据路径；2、...
技术教程 2025-12-25