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合肥长鑫如何突破芯片技术专利壁垒,实现项目突破?
合肥长鑫的32层DRAM芯片Yi经研发完成, 64层DRAM芯片则逐步攻破原有技术难点, 归根结底。 此后合肥长鑫调整的研发方向,直接进入64层DRAM芯片的研...
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